IT之家 12 月 24 日音尘,韩国媒体 ETNews 当地时候本月 11 日征引音尘东说念主士的报说念称直播 勾引,SK 海力士在先进封装本领拓荒上获取了弘扬,已在磋商对外提供 2.5D 后端工艺工作。
自拍偷拍网在现在的 AI 芯片产业链中,上游先进制程厂商坐褥逻辑芯片,存储原厂提供 HBM 内存,再由先进封装厂已毕逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。
SK 海力士若挫折以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT(IT之家注:外包封测)阛阓直播 勾引,将向下延长本身在 AI 芯片产业链上的存在,扩大举座利润范畴的同期也可减少下流外部先进封装厂产能瓶颈对本身 HBM 销售的闭幕,并培植与三星电子全历程“交钥匙”决策抗击的智商。
一位业内东说念主士向韩媒示意,SK 海力士正执政肃肃家具互助拓荒和早期量产前进。报说念还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌捏了 FOWLP 晶圆级扇出封装等干系本领。
据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠互助直播 勾引,措置起步阶段的坐褥问题。